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聯發科helio X30怎么樣?性能測試

時間:2017-08-04來源:PCPOP 作者:PCPOP 點擊: 0評論
7月26日,魅族在珠海舉行發布會,正式發布了PRO 7/PRO 7 Plus,其中PRO 7高配版以及PRO 7 Plus均搭載聯發科最新Helio X30芯片,這是X30首次商用,作為聯發科年度旗艦芯片,Helio X30一再推遲上市
7月26日,魅族在珠海舉行發布會,正式發布了PRO 7/PRO 7 Plus,其中PRO 7高配版以及PRO 7 Plus均搭載聯發科最新Helio X30芯片,這是X30首次商用,作為聯發科年度旗艦芯片,Helio X30一再推遲上市,Helio X30性能到底怎樣呢?
 

聯發科helio X30性能評測

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  首先來看看聯發科Helio X30的硬件參數,跟前代X20一樣,聯發科X30也是款10核心處理器,在年初的介紹中,聯發科公布的數據顯示X30有2*2.5GHz的A73核心,4*2.2GHz的A53核心以及4*1.9GHz的A35核心,而在實際量產之后,魅族PRO 7搭載的X30芯片A73大核心的最高主頻可達2.6GHz,比之前宣稱的2.5Ghz要高。
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聯發科helio X30性能評測

 

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  除了十核心CPU之外,聯發科X30GPU采用的是IMG的PowerVR 7XTP-MT4,主頻800MHz,基帶方面,X30最高支持450Mbps的下行速率,150Mbps的上行速率;X30還支持LPDDR4X內存以及UFS2.1閃存。另外Helio X30的一大亮點是采用了臺積電最先進的10nm FinFet制程工藝,這是目前最先進的半導體工藝。
 

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安兔兔跑分:表現出色 跟頂級芯片仍有差距 本文來自MTK手機網http://www.lgzbyni.com.cn

  說完參數我們來看看聯發科Helio X30的實際性能表現,首先是安兔兔跑分,安兔兔是一款手機性能測試軟件,測試的是手機的綜合性能表現。在安兔兔測試中,搭載X30的PRO 7跑分為140259分,跟搭載高通驍龍820的小米5(137875分)跑分相近,作為對比,搭載驍龍835的小米6跑分為173619。
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  從安兔兔跑分來看,X30的性能表現還是相當不錯的,14萬的跑分并不低,但跟頂級旗艦驍龍835還是有差距的,那么它們的差距到底在哪呢,我們通過安兔兔子項得分來看看。
 

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  安兔兔子項得分由RAM性能、CPU性能、UX(用戶體驗)性能以及3D性能四部分組成,從上圖可以看出,在RAM性能、CPU性能以及UX性能方面,聯發科X30跟高通驍龍835的差距并不大,唯一差距較大的地方在3D性能,3D性能就是圖形性能,測試的是芯片的GPU性能。 本文來自MTK手機網http://www.lgzbyni.com.cn

不再一核有難九核圍觀

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  去年發布的聯發科Helio X20由于在核心調度方面不太積極,被網友戲稱一核有難九核圍觀,而在核心調度方面,10核心的Helio X30核心調度相比此前Helio X20的核心調度要好很多,最明顯的體現在于核心更加積極,在許多場景下都能開7核心或者更多,比如在王者榮耀游戲中,X30至少能夠保證一顆以上的A73核心在工作。
 

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  另外魅族PRO 7搭載的Helio X30大核A73的最高主頻在2.6GHz,但在日常使用時最高主頻只能達到2.45GHz,只有在安兔兔跑分等少數跑分軟件中才能達到2.6GHz。在核心調度方面,雖然聯發科Helio X30也有鎖核心現象,不過多數情況下核心調度都較為積極。

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發熱測試:短時溫控出色 重度使用發熱表現有待改善

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  測試發熱部分,我們拿了小米5(驍龍820),小米6(驍龍835)與魅族PRO 7(Helio X30)進行發熱對比,對手機芯片來說,影響發熱量最大的因素便是制程工藝,驍龍820采用的是14nm工藝,驍龍835與Helio X30均采用10nm制程工藝。
 

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  在室內空調環境下(室溫26℃左右),對三款手機進行安兔兔跑分自帶的“壓力測試”,剛開始壓力測試兩分鐘,機身正面溫度對比,小米5的溫度最高,而采用10nm工藝的驍龍835與X30溫度要明顯低于驍龍820。
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聯發科helio X30性能評測

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  機身背部溫度對比,由于小米5與小米6采用的都是玻璃機身,導熱性不強,發熱區域較為集中,而魅族PRO 7采用鋁合金機身,導熱性較好,相比前兩者發熱較為均勻,從熱成像來看三款手機背部的發熱量相差不大。
 

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聯發科helio X30性能評測

 

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  而用安兔兔進行壓力測試烤機15分鐘左右,三款芯片的發熱情況有了變化,小米5與小米6的發熱量與開始烤機5分鐘時溫度相差不大,發熱部位依然集中在機身上方區域,而搭載Helio X30的PRO 7發熱量相比烤機5分鐘時溫度有了明顯的升高,機身整個區域都是紅色,此時手握三款手機感覺發熱更加明顯,PRO 7要明顯更熱一些。 本文來自MTK手機網http://www.lgzbyni.com.cn

  通過熱成像測試可以看出,聯發科Helio X30的短時溫控表現較為出色,要好于采用14nm制程工藝的驍龍820,但長時間的重負荷情況下X30的溫控依然不如驍龍835以及驍龍820。

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王者榮耀:高幀率模式下暢玩 本文來自MTK手機網http://www.lgzbyni.com.cn

  魅族PRO 7針對王者榮耀專門認證了高幀率模式,最高幀率可以達到60幀,在實際游戲測試中,聯發科Helio X30的表現較為出色,多數場景下都能保持55幀以上, 在團戰時幀率也能穩定在40幀以上,不過跟搭載驍龍835的小米6相比,PRO 7玩王者榮耀要稍微熱一點。
 

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聯發科helio X30性能評測

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  在王者榮耀中,Helio X30的CPU基本的都能保持7核心以上開啟,兩個A73大核至少有一個能開啟,也就是不存在一核有難九核圍觀的情況,可以看出這次的十核并不只是噱頭。
 

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  通過以上測試可以看出,聯發科Helio X30相比前代X20有了質的提升,尤其是在發熱上, 整體發熱量上X30介于驍龍820與驍龍835之間,但在長時間重負荷下的溫控表現仍然有待提高,而在日常使用中,聯發科X30也有著不錯的表現。由于Helio X30采用了10nm先進制程工藝,成本較高,目前制約其被更多手機采用的一大因素可能就是單芯片價格了。(via.http://www.pcpop.com/doc/4/4282/4282306.shtml)

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