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整合5G與AI!聯發科5月或發布新款SOC

時間:2019-05-22來源:本站原創 作者:馬小哥 點擊: 0評論
剛舉辦的真AI 相機,還原真實世界 的媒體技術溝通會上,聯發科狠狠的秀了一把自家的AI Camera,讓人意想不到的是,聯發科官博日前再放新消息,就在5月,聯發科還有新動作! 聯發科
   剛舉辦的“真AI 相機,還原真實世界” 的媒體技術溝通會上,聯發科狠狠的秀了一把自家的"AI Camera",讓人意想不到的是,聯發科官博日前再放新消息,就在5月,聯發科還有新動作!

   聯發科官方微博今日(22日)發布了一條微博,微博內容為“你們期待已久的,5G與AI,五月見! ????”,下方還配了一張動圖,圖片內容大意是如果將更快速的5G與AI技術結合會發生什么?因為下圖中出現了芯片圖案,因此大家都猜測聯發科此次極有可能要發布一款SOC,即整合了5G基帶芯片和新一代AI技術。

   這一猜測其實有一定可靠性,在競爭對手尤其是高通的強勢壓力下,聯發科除了要應付高通越來越多的競爭力手機芯片在中/低端市場的蠶食,面對即將來臨的5G時代,聯發科也要加緊研發。不過在5G方面聯發科準備充分,早就和一眾運營商合作測試各項5G技術,同時于去年便對外界公布了自家5G多模整合基帶芯片helio M70,這款5G基帶芯片通吃2/3/4/5G網絡,支持5G NR、獨立組網(SA)、非獨立組網(NSA)以及Sub-6GHz頻段和高功率終端(HPUE)及其他5G關鍵技術,符合 3GPP Release 15 的最新標準規范,具備5 Gbps傳輸速率,支持載波聚合功能。

本文來自MTK手機網http://www.lgzbyni.com.cn



   按照helio M70的今年下半年便可發貨的時間來看,如若此次聯發科真的推出整合5G基帶芯片的SOC,那么這款SOC同樣有望下半年正式面世。

聯發科或5月發布整合5G與AI的新款SOC

聯發科或5月發布整合5G與AI的新款SOC
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